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液晶面板的制造中会产生一些工艺上的缺陷,例如亮点、暗点、闪点、碎亮点等。这些缺陷会导致部分区域显示不良,但我们可以通过激光线路cut,welding,暗化等方法对其进行修复或淡化。通过激光修复或淡化后,可提升面板产品良率,从而大大降低面板企业的生产成本。
激光晶圆退火是一种在半导体制造中使用的关键技术之一,它利用高功率的激光光源,在极短时间内加热晶圆表层至高温后迅速冷却。这一过程可以显著改善晶圆的晶格缺陷和晶界问题,提高结晶质量和晶体有序度。激光退火技术之所以收到半导体行业青睐,在于其具有选区加热、精准控温、高能量密度和连续稳定输出等优点,能够满足不同退火工艺需求,成为半导体制造中有效提升产品的性能和良品率的有力手段。
通过高功率密度、短脉冲(10~30ns量级)的激光通过材料表面涂覆吸收层吸收激光能量产生高强度冲击波作用于材料表面,获得较高的残余压应力,提高疲劳裂纹萌生寿命,有效降低疲劳裂纹扩展的驱动力,延长疲劳裂纹扩展寿命。
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